銅箔テープ CU-Tシリーズ/CU-STシリーズ

銅箔テープ CU-Tシリーズ/CU-STシリーズ
材質

銅箔+導電性アクリル系粘着剤
(UL510FR)

製品厚み

CU-T : 0.095mm  CU-ST : 0.053mm

特徴
  • フレキシブルですので巻き付け、貼り付け作業が容易です。
  • 導電性の粘着剤を使用しているため、シールド効果を低下させません。
  • 金属箔面にはんだ付けができます。
  • 製品厚さ95μと53μの2タイプを用意しております。
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