導電性マスキングテープ MCU-T-200シリーズ

導電性マスキングテープ MCU-T-200シリーズ
材質

マスキングテープ+錫メッキ銅箔
+導電性アクリル系粘着剤

製品厚み

0.212mm(マスキングテープ含む)

特徴
  • マスキングテープ付きの錫メッキ銅箔です。
  • 筐体への導電処理(メッキ・導電塗装)が省略できます。
  • 塗装後、マスキングテープは簡単に剥がすことができます。
  • マスキングテープ剥離後の銅箔表面は導電面として使用できます。
  • 導電性の粘着剤を使用しているため、シールド効果を低下させません。
  • 加工・貼付け作業が容易に行えます。
PDFカタログダウンロード

PDFファイルを開くには、Adobe Readerが必要です。Adobe Readerをお持ちでない方は、こちらよりダウンロードしてください。

ページトップへ