シールドソフトパッキング SSP-THシリーズ

シールドソフトパッキング SSP-THシリーズ
材質

無電解メッキ+ポリオレフィンフォーム+ポリエステルメッシュ+アクリル系粘着剤

製品厚み

0.3mm・0.5mm・0.7mm・1.0mm

用途
  • 筺体のグラウンディング&シールディング。
  • I/Oパネル部のシールディング。
  • D-subコネクターのシールディング。
  • パソコン、ノートパソコン、携帯電話、カーナビ等のシールディング。

* 使用上の注意として、両面を圧接取り付けするだけの使用として下さい。

特徴
  • 新素材のポリオレフィンフォームにより、厚みが薄くても充分にクッション性があります。
  • 任意の形状に切断、打ち抜き、ハーフカットが容易にでき、カット時にバリ、ホツレの発生がありません。
  • 貫通穴部にメッキが施されているため、表面の導通性及び圧縮方向での導通性が優れています。
PDFカタログダウンロード

PDFファイルを開くには、Adobe Readerが必要です。Adobe Readerをお持ちでない方は、こちらよりダウンロードしてください。

ページトップへ