シールドソフトパッキング SSP-Nシリーズ

シールドソフトパッキング SSP-Nシリーズ
材質

トリコット(天竺)+ウレタンフォーム+不織布
+アクリル系粘着剤

製品厚み

1.4mm・2.1mm・3.1mm

用途
  • 筺体のグラウンディング&シールディング。
  • I/Oパネル部のシールディング。
  • D-subコネクターのシールディング。
  • パソコン、ノートパソコン、携帯電話、カーナビ等のシールディング。

* 使用上の注意として、両面を圧接取り付けするだけの使用として下さい。

特徴
  • ウレタンフォームの連泡孔からベースの不織布及び上面トリコット(天竺)まで無電解メッキがされているので非常に高いシールド特性を発揮します。
  • ベース裏面の粘着剤がストライプ状に加工されているので導通損失がありません。
  • 圧縮して使用すると最良のシールド効果が得られます。
  • 筺体の合わせ目、ハウジングの合わせ目のシールディングに最適です。
  • 任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットの加工が容易にできます。
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