低硬度により、幅広いクリアランスに対応します。
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サーモスター TMS-US18シリーズ
基板周辺ファスナー
配線クランプ
ブッシュ
バンド
その他
フェライトコア
電磁波吸収シート
シールディングガスケット
表面実装コンタクト
シールディングテープ
ケーブルシールディング
グラウンディング
シールドフィンガー
サーモスター TMS-US18シリーズ
熱伝導率 1.8W/m・K
シリコーンポリマーとセラミックスの混合材
ライトブルー
1.0~7.0mm
UL94V-0
低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への負担を軽減します。
シロキサン含有量を低減。
熱源の形状に合わせカッティング納品が可能です。
CPU、ICの放熱対策。
パワーICの熱対策。
スイッチング電源の熱対策。
その他、さまざまな発熱部品に対応します。
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